回收华为波分板卡TSC-深圳回收华为波分板卡-百纳再生资源

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性问题

在高速PCB 上，通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil（0.5oz）左右，而过孔内电镀的铜箔厚度，一般为1mil，所以展开来看，过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出，在传输线上，由于过孔的存在，整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的，在过孔区域，我们可以理解为有一个阻抗突变的现象，导致整条传输线上阻抗不连续，这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外，过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用，从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以，对于高速高密度的通信板卡，设计一种合理的过孔是非常重要的事情。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

过孔优化解决方案

随着通信板卡速率的不断提升，如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中，我们提出了一种特殊的过孔方式，即N+N 过孔方式，来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例，即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔，分别进行一次层压，再把两个子板再次压合在一起的技术

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谁有基于板卡的呼叫中心解决方案？

基于板卡的呼叫中心具有如下特点： （1）价格便宜 由于计算机的价格远比交换机要便宜，因此具有成本方面的优势。 （2）容易开发 计算机板卡都提供开放的API编程接口，回收华为波分板卡NO2，因此可以容易地开发各种业务。 （3）不够稳定 计算机系统不如封闭的交换机系统稳定。解决的方法是通过计算机冗余技术提高系统稳定性。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

近年来随着移动通信技术的飞速发展，高速电路设计在通信板卡中的应用也越来越广泛，而过孔在这些高速多层板卡设计中起着重要的作用。过孔（via），是连接多层PCB中不同层走线的重要电导体。从工艺制程上来看，过孔结构主要分为三类，包括通孔（through via）、盲孔(blind via) 和埋孔(buried via)。注，微孔（laser via）是一种特殊的盲孔。通孔，顾名思义是指贯穿整个PCB 所有层的过孔，这种过孔可以实现内部任意层互联，回收华为波分板卡TSC，由于在工艺上容易实现，深圳回收华为波分板卡，所以成本较低廉，应用广泛。盲孔，一般位于PCB 的顶层或底层表面，具有一定深度，但又不打穿PCB，用于连接表层线路和内层线路，孔的深度通常不超过一定的比率( 孔径比)。埋孔，是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到PCB 的表面。

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板卡基本配置

LE2BN66ED000N66E直流总装机柜（共8路60A输出，单路2200W，600 × 600 × 2200mm）

LE2BN66EA000N66E交流总装机柜（共4路16A输出，单路2500W，600 × 600 × 2200mm）

ET1BS12704E0S12700E-4 总装机箱

ET1BS12708E0S12700E-8 总装机箱

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板卡简介

面向业务网络的多业务路由交换机，该产品基于H3C自主知识产权的Comware V7操作系统，以IRF2（Intelligent Resilient Framework2，第二代智能弹性架构）为系统基石的虚拟化软件系统，支持TRILL和MDC（一虚多）技术，进一步融合MPLS、IPv6等多种网络业务，提供不间断转发、不间断升级、优雅重启、环网保护等多种高可靠技术，在提高用户生产效率的同时，保证了网络正常运行时间，从而降低了客户的总拥有成本（TCO）。H3C S7000E可配备双主控双电源，并且符合“限制电子设备**物质标准（RoHS）”，回收华为波分板卡NQ2，是绿色环保的路由交换机。 适用于7000系列核心交换机 H3C S7003E 交换路由引擎模块，turbo 版，24 端口千兆以太网电接口(RJ45)+4 端口万兆以太网光接口(SFP+，LC)(SC)