不过现在我们有了一个救星，那就是导热硅脂。它可以填补处理器与散热器表面之间的空隙与沟壑，处理器与散热器表面无缝贴合，这样就极大的增加了热传导的面积，增加了换热的效率。
导热硅脂是糊状的，散热膏，通常会采用小袋、管子、瓶子、或者是来承载。一些低端的导热硅脂都是以硅为基础的油脂，通常他们都是白色的粘稠状的混合物，他们可以很好的填补处理器和散热器之间的细缝；而品质较好一些的导热硅脂一般是**的粘稠状的混合物。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，散热膏生产厂家，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。导热硅脂俗称散热膏，散热膏多少钱，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。此类硅材料对产生热的电子元件，提供了很好的导热效果。
随着工业胶黏剂行业的不断进步发展，各领域对电子粘接胶、导热硅脂等胶黏剂产品的使用也越来越多，其在电子信息领域的应用更是颇广。其中，电子元器件的粘接、密封、结构粘接和***T贴片等都会用到电子粘接胶产品。
导热软片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，散热膏现货，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。
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