导热硅胶是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶，具有对电子器件冷却和粘接**。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性， 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
与导热硅脂相比低很多，cpu散热膏，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，用力往下拔有可能直接损坏CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅胶粘合的显卡散热片则有可能将显示芯片从PCB上拔下来。
市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，白色散热膏，市场上大部分的产品是用二硅油为原料，云浮散热膏，而二硅油的沸点是在140°C到180°C之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
在涂抹导热硅脂的时候，一定不能贪多。经过长时间的实践，小编我告诉大家，只要少量的导热硅脂，就可以发挥极大的作用，米粒大小的导热硅脂足以保证处理器和散热器之间换热。对于较旧或者是移动型处理器，如Athlon XP和Pentium III这样处理器核心暴露在外的，导热硅脂的用量则要更少。
一旦你已经将导热硅脂涂抹在处理器表面时，下面你就可以将它们延展开来。此时你需要准备一个塑料薄膜，拉伸薄膜，将它套在食指上，然后你必须使用较小的压力，推动导热硅脂在你处理器的各种纹路上延展开来，填平所有细小的缝隙和沟壑。在此时你必须小心谨慎，不能给处理器施加太大压力，否则如果用力过猛，你的处理器引脚肯能发生弯曲。
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