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肖特基二极管是（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，MBR30200FCT肖特基管，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。
肖特基整流管的结构原理与PN结整流管有很大的区别通常将PN结整流管称作结整流管，而把金属-半导管整流管叫作肖特基整流管，采用硅平面工艺制造的铝硅这不仅可节省，大幅度降低成本，还改善了参数的一致性。
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肖特基二极管：反向耐压值较低40V-50V，通态压降0.3-0.6V，MBR60100PT肖特基管，小于10nS的反向**时间。它是具有肖特基特性的“金属半导体结”的二极管。其正向起始电压较低。其金属层除材料外，还可以采用金、钼、镍、钛等材料。其半导体材料采用硅或，多为N型半导体。这种器件是由多数载流子导电的，所以，肖特基管，其反向饱和电流较以少数载流子导电的PN结大得多。
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肖特基二极管分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。 采用有引线式封装的肖特基二极管通常作为高频大电流整流二极管、续流二极管或保护二极管使用。它有单管式和对管（双二极管）式两种封装形式。肖特基对管又有共阴（两管的负极相连）、共阳（两管的正极相连）和串联（一只二极管的正极接另一只二极管的负极）三种管脚引出方式。采用表面封装的肖特基二极管有单管型、型和三管型等多种封装形式，有A~19种管脚引出方式。新型高压SBD的结构和材料与传统SBD是有区别的。传统SBD是通过金属与半导体接触而构成。金属材料可选用铝、金、钼、镍和钛等，半导体通常为硅（Si）或（GaAs）。
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