一、 如何延长砂带的使用寿命：
砂带生产工艺对于砂带基材、磨料、粘结剂及植砂密度等的要求是极为严格的，砂带寿命的过早结束，常常是因使用不当而造成的，下面我们就几个典型问题进行分析。
1. 粘盖：
当一层金属材料复盖在磨粒切刃上，即发生粘盖，此时砂带表面变得亮晶晶，手摸有滑溜的感觉。粘盖主要发生在度较高的金属材料，尤其以硬而韧的材料更为严重。
——磨削压力不足是造成粘盖的主要原因。对于硬度高的材料，压力不足使磨粒难以切入工件，并难以使磨粒*碎自锐。
——较软的接触轮或压板，即使加上足够高磨削压力，那只会使其坍塌严重，磨粒难以压入工件。
——较高的砂带速度，使磨粒在磨削区域的时间不足，切入工件深度变薄，并发热严重。
粘盖的发生原因是综合性的，其解决方法也是综合性的，也就是说合适的接触轮或压板，内圆抛光机，足够高的磨削压力，较低的砂带速度是解决问题的根本。当然，选择自锐性好的磨料也是必要的。
18台数控抛光机设备背后的故事
为此宝亿公司专门成立了一个数控手机壳研发小组。由宝亿工程师王经理担任组长，工程部、生产部、采购部抽调精兵强将成立了一个12人的研发小组。各个
人员之间分工合作、紧密配合，工程部人员查阅了大量的关于手机壳抛光工艺的技术书籍，生产部人员在不断的探讨和改进生产组装工艺，采购部考核了近百家配
件供应商，绞肉机内圆抛光机，力求采购到的配件。终于在14年3月上旬研发出一台数控手机壳侧面抛光机，经过一个星期的打样与调试，终达到了预期设计要求。并正式
推广上线。并与19年4月中旬接到了一位来自深圳的客户询盘。
硅片抛光方法
大体来说，
硅片抛光方法可以分为机械抛光，
化学抛光和化学机械抛
光三大类。
（
1
）机械抛光
机械抛光利用抛光液中的磨液与硅片表面的机械摩擦作用来实现
硅片的表面加工，在早期硅片加工中使用较多。
机械抛光的抛光液一般为氧化铝，
氧化镁，
氧化硅和碳化硅等微细
粉末加水而配制成的悬浮液。
( 2 )
化学抛光
化学抛光就是利用化学**与硅片表面的化学腐蚀反应来达到去
层与修整的加工目的。化学抛光包括液相腐蚀，气相腐蚀，固相化学
腐蚀和电解抛光等。
（
3
）化学机械抛光
化学机械抛光是将化学作用和机械作用同时结合使用的抛光方
法，种类繁多。铜离子，铬离子，锅具内圆抛光机，氧化钛，筋性氧化铝，碱性二氧氧
化硅都是化学抛光
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