具体的测试条件和估算结果可参考以下标准：
JESD22-A108-AEAJED- 4701-D101②HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）
目的: 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
测试条件: 125℃，车载数字，1.1VCC， 动态测试
失效机制：电子迁移，氧化层，车载数字电视没有信号，相互扩散，不稳定性，离子玷污等
参考标准：
125℃条件下1000 小时测试通过IC 可以保证持续使用4 年，2000 小时测试持续使用8年；150℃ 1000小时测试通过保证使用8年，2000小时保证使用28年。
具体的测试条件和估算结果可参考以下标准
MIT-STD-883E Method 1005.8
JESD22-A108-A
二、环境测试项目（Environmental test items）
PRE-CON， THB， HAST， PCT， TCT， TST， HTST， Solderability Test，Solder Heat Test
①PRE-CON:预处理测试（ Precondition Test ）
目的: 模拟IC在使用之前在一定湿度，温度条件下存储的耐久力，也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性。
测试流程（Test Flow）:
Step 1:超声扫描仪 SAM (Scanning Acoustic Microscopy)
Step 2: 高低温循环（Temperature cycling ）-40℃(or lower) ~ 60℃(or higher) for 5 cycles to simulate shipping conditi
Step 3:烘烤（ Baking ）At minimum 125℃ for 24 hours to remove all moisture from the package
Step 4: 浸泡（Soaking ）
大功率模拟集成电路
随着集成电路产业快速发展，集成电路的集成度越来越高，内部结构也越来越复杂，对于测试的要求也越来越高。集成电路测试技术作为保障集成电路性能、质量的重要技术之一也得到了很快的发展。直流参数测试是集成电路测试技术的重要组成部分，能够快速有效的检测芯片的性能，受到集成电路测试行业的高度重视。实现了一种大功率直流参数测试的研制，可以实现高电压、大电流的直流参数测试，具有很高的测试精度，而且具有一定的通用性。
首先根据文献资料分析本课题研究的背景以及意义，介绍了集成电路测试系统组成、分类以及国内外的发展状况。介绍了集成电路直流参数测试的基本原理与方法，数字车载对讲机，在此基础上分析了大功率模拟集成电路直流参数测试的设计需求，提出了设计需要实现的功能与设计指标，构建了大功率模拟集成电路直流参数测试实现的原理方案;设计了接口控制模块、逻辑控制模块与精密测量单元，详细分析了精密测量单元的工作原理，并搭建了具体的硬件电路;根据硬件所需要实现的测试功能，设计了测试底层驱动函数，提供给应用软件测试函数接口实现可编程测试，车载数字电视，并对测试进行了软件校正;后文章给出了功能测试数据与报告，分析了集成运算放大器的测试原理和方法，并给出了测试过程与测试数据，表明测试性能达到了比较好的效果。设计的大功率模拟直流参数测试模块，已经被广东某集成电路制造企业使用，使用效果表明测试模块性能稳定，通用性强，成本低，特别适合国内集成电路企业的应用，具有比较高的实用价值。
集成电路规模的飞速增长，使得集成电路功能复杂度日益提升，一方面为信息技术产业带来了生机和活力，另一方面也产生了许多问题和挑战。集成电路的功能正确性是这些问题和挑战中的首要考虑因素，必须引起我们足够的重视。传统的功能验证主要通过验证工程师手工编写测试激励来进行，验证效率较为低下。
随着技术的发展，OVM、UVM等**的验证方法被成功引入，扩充了验证技术库。但这些验证方法主要基于信号层级或事务层级来进行，并没有从更高层次的功能点角度去考虑验证问题。功能点的标准化概括、提取和层次分解仍然存在不足，而且测试激励需要人为去进行封装和**，一定程度加大了验证平台搭建难度。为了弥补验证技术上在功能建模和激励自动生成上的缺陷，从不同角度去探究新的验证方法，课题组开展了相应的研究工作。
研究工作和技术进步主要包括以下几点:1、基于集成电路功能特点以及对功能规范的分析，针对集成电路功能验证需求，课题组共同创建了基于功能规范的功能模型F-M；针对该功能模型，开发出一套功能模型描述语言，并定义相应语**则，用以描述数字系统、IP核等模块的功能行为。2、利用语言C/C++编写出解析编译器P-C，对上述功能模型语言进行解析，自动生成激励生成器和断言检测器，构建出SystemVerilog验证平台，自动产生测试激励。
