CMP，数控异形抛光机，即Chemical
Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。
CMP技术的概念是1965年由Manto提出。该技术初是用于获取高质量的玻璃表面，如望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中，而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM
的生产中以后，CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的"软磨硬"原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。
麻轮（中）
四、麻绳轮:
特点及用途
1.由编织麻绳装配于胶芯制成
2.可配用审计处理方式，提高切削力和耐用度
3.成形的麻绳轮上机即可使用
4.适合自动及半自动餐具抛光机
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4、滚动及工艺流程
铜件产品表面处理为G3、GC产品的滚动工艺流程：
手动抛砂
>>> 滚动
振动(去除表面毛边及刀印)
5、手动(自动)拉丝及工艺流程
表面处理为S1、S2、S3、S2V产品的拉丝工艺流程：
5-1手动清光 >>> 拉丝
5-2手动抛砂 >>> 拉丝
拉丝前
拉丝后
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