晶体封装尺寸-koan-压电晶体封装尺寸

晶体谐振器的主要技术指标介绍

静电容：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。

工作温度范围：能够保证振荡器输出频率及其化各种特性符合指标的温度范围。

频率温度稳定度：在标称电源和负载下，工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或带隐含基准温度的较大允许频偏。

ft=±(fmax-fmin)/(fmax+fmin)

ftref=±MAX[|(fmax-fref)/fref|，石英晶体封装尺寸，|(fmin-fref)/fref|]

ft：频率温度稳定度(不带隐含基准度)

ftref：频率温度稳定度(带隐含基准温)

fmax ：规定温度范围内测得的高频率

fmin：规定温度范围内测得的低频率

fref：规定基准温度测得的频率

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KOAN 晶振之 BT 切温度特性优点

优点：BT 切晶体 Q 值比较高，其频率常数比 AT 切大 50%，因此当频率一定时，晶振片的厚度也增大了 50%，对于厚度切变振动的石英谐振器，其 Q 值与晶片的厚度成正比；同时，温度曲线的形状对切角不很敏感，因此易控制零温度系数点，即它对切角公差的要求比较轻松；还有可做高基频晶体。

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KOAN 晶振制造环节为什么要进行老化？

首先，排除批量中非良好的晶体，可以降低谐振器参数随时间而变化的动态电容 C1 和动态电感 L 的变化量；

其次，压电晶体封装尺寸，排除因污染引起的正老化漂移，金属电极和封装盒中残留物质的化学反应总是使晶片的质量增加，从而导致频率逐渐下漂。因污染造成晶片的增减质量，被称为质量迁移效应，在振动中，压电晶体封装尺寸，一般附着污染物和加工裂纹中的微粒会从晶片上迁移出来，因此污染会引起正老化漂移。

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