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 导热软片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，硅脂散热膏供应商，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，硅脂散热膏报价，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。       

导热软片与导热硅脂的区别：       1）导热硅脂一般在CPU和显卡的散热连接导热铜它帮助CPU减轻温度，东莞硅脂散热膏，把热量传导到CPU上的散热风扇散热，保持在20-45度温度之散热效果为佳。

适用范围适用于水环境中金属与塑胶、金属与橡胶，硅脂散热膏厂家，橡胶与橡胶，电子与光学器件等运动部件间的润滑，密封。也可用于玩具船，水枪、花洒、水族箱等潮湿环境中各种滑动部件的润滑、密封。大部分和***，适用于各种阀门、密封圈、活塞和低速滑动、转动部件的密封和润滑。使用方法加脂前确保润滑部件表面的清洁干燥，确保注脂过程的清洁。禁止不同品牌的润滑脂混用。注意换脂周期以及使用过程管理，加入量要适宜