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引脚的材质是由纯无氧铜制成，高压贴片整流桥参数封装，加厚引脚设计，厚度达0.71mm，不容易曲折，导电性能好，可以长时间持续工作不发热。GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，参数一致性。封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐超高温，抗摔、抗击打能力强。深圳ASEMI销售团队也蒸蒸日上，高压贴片整流桥GPP芯片，产品远销海外。
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ASEMI品牌MBF系列与MBS系列贴片整流桥有什么区别与联系？
先来看一下这两者的封装参数差异！两者比较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：，MB10F则为1.5mm，高压贴片整流桥，MB10S桥堆的本体高度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，MB10S的厚度为1.1mm。综上所述，这两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用电路板中已预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。
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ASEMI贴片整流桥 世界500强企业供应商 现货销售
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