铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线**机中**，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。胜控电子集控制板公司设备、科研、开发控制板公司于一体，拥有科学的管理团队和管理经验，您可以放心购买落地灯、**器、杀菌灯等配套的控制板公司设备。
控制板公司的自动检测技术
控制板公司的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。胜控电子的产品价格都是非常公道的，并且公司专门生产各种型号的落地灯、**器、杀菌灯等配套的控制板公司，需要选购的朋友大可放心来电咨询。
对于控制板公司的裸板测试来说，有专用的测试仪器（Lea,1990）。一种成本更为优化的方法是使用一个通用的仪器，尽管这类仪器比专用的仪器更昂贵，但它的高费用将被个别配置成本的减少抵消。对于通用的栅格，带引脚元器件的板子和表面贴装设备的标准栅格是2.5mm。此时测试焊盘应该大于或等于1.3mm。胜控电子**生产落地灯、**器、杀菌灯等配套的控制板公司，需要落地灯、**器、杀菌灯等配套的控制板公司的朋友可以来电咨询，我们会竭诚为您服务。
