






2、选点波峰焊接工艺简介:(1)本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式,又称为“浸入选择焊系统”。(2)本焊接工艺的特点:A、有多个焊锡嘴,并与PCB待焊点是一对一设计的,对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。B、产量接近于传统波峰焊设备,因采用机械手移动PCB,提高了设备生产节拍。C、可焊接直径0.7mm~ 10mm的焊点,短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定,桥接可能性也小。D、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm,同时,焊嘴的尺寸尽可能大,保证焊接工艺的稳定。F、因采用锡炉固定,PCB移动的焊接方式,波峰稳定,焊接拉尖桥连少。

随着通孔元器件(尤其是大热容童或细间距元器件的焊接难度越来越大,特别是对无铅和高可靠性要求的产品,手工焊的焊接品质已不能符合高品质电装生产的要求,选择性波峰焊专用制氮机供应,波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批置多品种的生产应用,选择性波峰焊的应用在近几年得到了飞速的发展。从发展的角度来看,未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少,但对通孔焊接品质的要求会越来越高,这与选择性波峰焊设备本身的特点是完全吻合的。

钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素,它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面,则表面键相互饱和,而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图:涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能:基本构成部件的功能简介:●机架:设备各零部件的承载框架;

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