在表面贴装芯片加工中有一个非常重要的环节，即焊接，这需要在焊接前进行焊接。如果不是**的贴片，可能会导致镀锡不良，直接影响电路板的外观甚至性能，危及贴片产品的使用寿命。如果你想避免镀锡的不良现象，你必须首先知道这些不良现象的原因，并从源头上解决它们。接下来，百达精密将向您简要介绍****t总结的锡镀层不良的原因。
首先，如果**t加工中使用的焊剂的润湿性不符合标准，焊接时锡将不会充满。
其次，如果焊料中的助焊剂活性不够，印刷电路板焊盘上的氧化物不能更好地去除。
三、在贴片加工的生产过程中通量膨胀率很高，会有容易排空的地方。
四、焊盘或贴片焊点出现严重氧化现象。
5.如果焊锡过程中使用的锡量太少，锡将不够满，会有空位。
六、如果在使用前，锡还没有完全搅拌，焊剂和锡粉还没有完全熔化。
贴片加工已经是PCBA加工中不可缺少的加工技术，巴彦淖尔全自动焊锡机，焊膏是贴片的重要加工原料。焊接是补片加工中的关键质量控制环节。焊接质量也将直接影响终PCBA产品的质量。那么对焊膏有什么要求呢？下面PCBA**加工厂佩特科技给你简单介绍一下。
1.合格的焊膏应具有较长的储存寿命，一般可在0-10摄氏度的环境中储存3-6个月。在贮存过程中不会发生化学反应和焊料粉与焊剂的分离，粘度和附着力应保持不变。
2.PCBA加工中使用的焊膏应具有良好的润湿性能。助焊剂中活性剂和润湿剂的组成应正确选择，以满足润湿性能的要求。
3.质量好的焊膏应该有较长的使用寿命。焊膏印刷或涂覆在印刷电路板上后，可在随后的回流焊预热过程中常温放置12-24小时，其性能基本保持不变，保持其原始形状和尺寸，不产生干燥和粘连。
4.在贴片加工和焊接过程中，不会出现焊料飞溅、锡珠和其他缺陷。
5.PCBA加工中使用的焊膏应具有良好的焊接强度。
6.焊后残留物稳定性好，无腐蚀，绝缘电阻高，易于清洗。
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