百纳高价回收光缆-整机设备**2LA2-东莞整机设备**

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性问题

在高速PCB 上，通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil（0.5oz）左右，而过孔内电镀的铜箔厚度，一般为1mil，所以展开来看，过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出，在传输线上，由于过孔的存在，整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的，在过孔区域，我们可以理解为有一个阻抗突变的现象，导致整条传输线上阻抗不连续，这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外，整机设备**2LA2，过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用，从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以，对于高速高密度的通信板卡，设计一种合理的过孔是非常重要的事情。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

过孔优化解决方案

随着通信板卡速率的不断提升，如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中，我们提出了一种特殊的过孔方式，即N+N 过孔方式，来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例，即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔，分别进行一次层压，再把两个子板再次压合在一起的技术

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

盲孔和埋孔这两类孔，都位于线路板的内层，在层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层，需要进行多次层压，所以成本相对较高。通常， 盲埋孔技术用于一般的移动终端，如手机，GPS 导航等便携式设备。对于通信板卡来说，通常具有板厚较厚，面积较大等特点，东莞整机设备**，所以在一般的设计中，通常选用通孔作为主要的过孔。本文通过设计了一种符合实际工程需要的特殊过孔，用来改善其在高速PCB 设计中出现的诸多问题。在高速、高密度的通信板卡设计中，给出一种优化的过孔的解决方案。

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板卡的作用

?算法服务：

支持国密算法、国际通用算法以及用户自定义的硬件算法服务，整机设备**1TN3，支持用户在芯片固件侧和系统软件侧调用

?虚拟化应用支持：

支持芯片固件服务至系统主机/虚拟机软件平台的一一对应，用户无需关注虚拟化技术，即可实现类SRIOV的硬件虚拟化效果

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板卡功能**讲解

【MC3基板 (MC3 BOARD)】

■安裝位置：PC UNIT部

■用途：達（AC伺服、脉衝）控制、部周圍sensor、C型M/V、動feeder/IC交換台車的控制

■通信手段：PCI_bus、PIO、CAN、SDIO、LAN、MECHATROLINK-3

■能：從上位軟件（RTOS）接收指令、motion控制、及實行和motion 同 步 的I/O控制。

■注意事項：基板交換時、需要設定DIP_SW。基板交換時、需要確認固件（firm ware）的版本。（update等） 基板交換時、因為連接器有多個、要牢牢連接住。（因為配較細、注意不要有 脫落。）

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板卡特征 n层PCB到底是什么

有使用多层PCB也不是以为线路太复杂，而是特意增加线路或者层数，来分散过大的电流、过高的热量，以保证稳定性。比如近期的X570主板，虽然使用4层板就可以很好地布线，但测试后发现，在安装多核心、大电流锐龙后，6层PCB的温度和稳定性表现都要好得多。

所以说，PCB层数多虽然不一定是必需的，但总没什么坏处，不差钱又看重稳定性的小伙伴可以优选这样的板卡。PCB层数少一点也不一定差，特别是一些大品牌产品，整机设备**OTU2S，敢给出性能和稳定性保障，那咱就敢选。但小品牌又层数少的话，即使比较便宜……小编不说大家也明白的哈。