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弥散强化铜强化机制的研究集中在Orawan强化机制、加工硬化、细晶强化上,这些强化方式的实质是弥散质点钉扎位错,阻碍位错、晶界的运动,从而阻碍再结晶形核与长大,都属于位错强化机制。氧化铝铜(又称弥散强化铜),具有很好的高温性能(软化温度大于930度),综合各方面性能都很优异,在焊接过程中,是普通的紫铜,铬锆铜,铬铜,锆铜电极寿命的6倍。
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弥散强化铜具有以下优点: (1)弥散相界面洁净、尺寸细小、分散均匀;(2)基体铜晶粒在强烈球磨中也可得到细化,晶粒度可以达到几十纳米;(3)在球磨过程中形成的过饱和固溶体不受热力学平衡相图的制约,且可以制备的弥散相种类较多;(4)增强相粒子可以在常温或低温环境中生成,粉末系统储能很高,有利于降低其致密化温度。
弥散铜主要用于电阻焊电极头、电极帽、电焊轮、电极臂、切割及气保焊用的导电咀、真空开关、电气接插件、触头、服务领域 电工、电子及通讯 汽车、家电及容器制造、模具等。
弥散铜形变强化,冷变形强化机理是由于变形过程中不断产生位错,位错密度增加,位错之间互相缠结难以移动,使得变形阻力增加,强度提高。同时,变形引起的导电率下降不会很大。这种强化手段常用于塑性较好的合金,加工硬化是在低于金属再结晶的温度下,将金属进行冷加工或塑性变形,使强度,硬度提高。将冷加工后的金属加热到再结晶温度时,变形产生的位错将大大减少,因而实际上,先前的大部分强化将会消失。
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