
20世纪60年代为了适应核能、大规模集成电路、激光和航天等技术的需要而发展起来的精度极高的加工技术。超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的数量级。到20世纪80年代,加工尺寸精度可达10纳米(1×10-8米),表面粗糙度达1纳米。超精密加工对工件材质、加工设备、工具、测量和环境等条件都有特殊的要求,超精密加工哪家好,需要综合应用精密机械、精密测量、精密伺服系统、计算机控制以及其他**技术。
尽管随时代的变化,超精密加工技术不断更新,加工精度不断提高,各国之间的研究侧**有所不同,但促进超精密加工发展的因素在本质上是相同的。这些因素可归结如下。
对产品小型化的追求。伴随着加工精度提高的是工程零部件尺寸的减小。从1989~2001年,从6.2kg降低到1.8kg。电子电路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高电路**用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度。零部件的小型化意味着表面积与体积的比值不断增加,工件的表面质量及其完整性越来越重要。
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