封孔剂价格-铭丰化工(在线咨询)-惠州封孔剂

1、堆积速率低

PH值低或电流密度低都会造成堆积速率低。

2、镀层起泡或起皮

镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会发生起泡或起皮现象。

3、阳极钝化

偏低。

4、镀层

引起镀层的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分。

      镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，铜离子浓度（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上电流密度范围较广，波峰处电流密度较大，波谷处电流密度较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，封孔剂厂家，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

       不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定期清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁，在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀，然后过滤出沉淀，惠州封孔剂，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中铜离子浓度（Cu2+）不至于过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。

六、喷砂处理：

1、原理：利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程。采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将 喷料（铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂）高速喷射到需要处理的工件表面，使工件表面的 外表面的外表或形状发生变化，由于磨料对工件表面的冲击和切削作用，使工件的表面获得一定的 清洁度和不同的粗糙度，封孔剂价格，使工件表面的机械性能得到改善，封孔剂防锈多长时间，因此提高了工件的性。

2、尺寸变化：正常、按照工艺的表面喷砂后，尺寸不是变大，而是由于喷料高速喷射到需处理工件表面，使工件表面的粗糙度加剧，形成高低不平的表面，所以用捡具测量的，直接接触面就是其表面高点，所以会有尺寸变大的结果。而表面喷砂违背工艺操作流程的，比如喷砂时间过长、喷射源压力过大、喷射喷料不符合规范的等等，也会造成喷砂工件变小而不合格的。