各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●冷却:降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等；●氮气:降低焊料氧化、提高焊接强度等；●控制:对系统各部件的工作进行协调和管理；●其它：1)钢丝刀:降低PCB在焊接中的变形；2)自动加锡:及时补加因焊接损失的焊料；3)风刀:冷风到形成风帘效果，热风刀消除连焊。
2. 预热方式的分类：1)辐射式（辐射）：发热管加热；平板加热；红外灯管加热。2)容积式（传导、对流）：热风加热。3)组合式（容积、辐射）：热风、平板加热；热风、发热管加热。
3. 预热特性对比分析——结论：从两种预热方式的曲线可以看出：1)发热板+微热风从30-60秒时间段升温到70℃，120秒时至高升温到117.9℃，几个测温点的同步性即均匀性很好，小于5℃。2)射灯+发热板+微热风从30-60秒时间段升温到100℃，比标准预热方式提高30℃，120秒时至高升温到133.8℃，也提高了15.9℃，几个测温点的均匀性也小于5℃。3)混合预热方式不仅热效率较高，还能消除各种缺陷，满足各种助焊剂的要求。
2、选点波峰焊接工艺简介:(1)本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式，又称为“浸入选择焊系统”。(2)本焊接工艺的特点:A、有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是一对一设计的，对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。B、产量接近于传统波峰焊设备，因采用机械手移动PCB，提高了设备生产节拍。C、可焊接直径0.7mm~ 10mm的焊点，波峰焊专用制氮机供应，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小。D、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm，同时，焊嘴的尺寸尽可能大，保证焊接工艺的稳定。F、因采用锡炉固定，PCB移动的焊接方式，波峰稳定，焊接拉尖桥连少。
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