而导热硅胶通常用于低端显卡等设备上，有些膏状硅胶凝固之后，很难再被取下，导热硅脂生产厂家，并不适用于在民用CPU上使用，其导热能力要比导热硅脂差，凝固后很难将散热器取下，不便于玩家的日常清理及升级，所以玩家们使用时通常用的是导热硅脂。 对于导热硅脂来说，其性能参数并不比一款机箱少多少。对于普通玩家来说，我们只要看重其导热系数和传热系数两个主要参数即可。
导热硅脂粘合剂或灌封料的生产厂 家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、 颜色、软硬度等方面的。导热硅脂广泛应用于电源、电子、光电、通讯、笔记本电脑、液晶平板电视、家用电器、汽车等行业。
1、无需螺丝固定，减低零件成本，提高生产效率。
2、单组份，使用简单;接触，清远导热硅脂，提供更有效的散热效果。
3、良好的使用温度范围-60℃-250℃，短期可耐300℃高温。
4、高介电强度，确保电气绝缘特性。
5、弹性粘接，防震，吸震，可用于震动源电器设备中。
6、粘合速度快，粘接力强，导热硅脂多少钱，粘接力持久， 适合不同产品设计及工艺流程。
7．导热系数高，导热系数达到 0.80至5.0W/(m·K)。
热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护的金属顶盖，因此不必担心导热硅脂溢出而带来的短路问题。
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