村田贴片电容1808-吉林村田贴片电容-片状独石陶瓷电容器

世祥电子村田贴片电容的基本结构

电容器用于储存电荷，其基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。

图1. 村田贴片电容的基本结构

电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。

备好介电体原料后，将其与各种溶剂等混合并粉碎，形成泥状焊料。将其做成薄贴片后，再经过如下说明的8道工序，就可以制成贴片多层陶瓷电容器。

世祥电子村田贴片电容的主要材质

目前村田贴片电容的主要材质则有以下几种：

低容值的为COG与X7R材质为主，125℃

高容值则为X6S，吉林村田贴片电容，X7S，X7R，村田贴片电容0201，X7T，为主，105℃

耐高温电容则为X8L，X8M，X8R为主，耐温值为150℃

目前还有X9M耐高温电容，高耐温值为200℃

在村田的转型主要是以汽车级高阶电容和5G小型化为主，部分低要求GRM系列X5R，X6S已经是计划停产和不推荐设计。

世祥电子村田小尺寸贴片电容

随着手机、智能手机等的移动设备的高功能化，安装在基板中的元件的数量和小型化的需求正在不断地增加；并且，预计今后可穿戴式设备等新的小型装置将会更加普及，村田贴片电容1808，对于使用在高频电路中的阻抗匹配用途和IC电源线用的去耦合用途的电容器更进一步的小型化和低背化的需求也不断高涨。

为了达到世界提倡能够为移动设备的小型化和削减贴装占有空间作出贡献的元件，村田贴片电容1210，我公司提升了至今培育出来的独自的原料、工序、加工和生产技术的精度，通过统合了这些技术，实现了008004尺寸 (0.25×0.125mm) 产品的商品化。