化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，无电解镍电镀多少钱，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。
化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。
石油和是化学镀镍的重要市场之一，油田采油和输油管道设备广泛地采用化学镀镍技术。典型的石油和工业腐蚀环境为井下盐水、二氧化碳、，温度高达170～200℃，并伴有泥沙和其他磨粒冲蚀等等，无电解镍电镀，腐蚀环境相当恶劣。
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镀镍适用于很多金属表面以及非金属表面，无电解镍电镀加工，例如金属：钢铁、不锈钢、铜、铝等以及非金属：陶瓷、树脂、塑料等等，都可以使用该技术工艺。所以在电子厂中，化学镀镍加工工艺是其非常感兴趣的一种工艺技术。
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