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铜钼铜能够有效释放电子器件的热量，有助于冷却 IGBT 模块等各种产品。可用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料，以满足客户的各种使用要求。
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铜材化学着色PH不宜过低，过低会使着铜材色质量变差，铜材样品的颜色变浅且着色不够光亮或着色不均等现象，这主要是由于酸度增加溶液中的氢离子浓度加大，离子的迁移速度减小，从而使铜材膜不易形成，而过高又会出现沉淀，所以通常pH控制在2.0 -3.0，但电解时pH应大于12，否则样品可能着不上色或着色质量差。
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铜材膜表面主要组成是硫化铅，硫化铅为黑色，而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理，来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射，它们存在光程差，当光程差为波长二分之一的奇数倍时，在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象，而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色，此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。
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