热沉 指目前LED照明封装中，铜钼铜批发，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率优良的高温稳定性及均一性优良的加工性能。
铜棒分类：铝青铜棒，锡青铜棒，硅青铜棒，铍青铜板，黄铜板，白铜板，紫铜板，红铜板，钨铜板，无氧铜板，各材质铜板。
常用牌号：H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。
通用规格：直径：φ1.0-200mm、长度：2500-6000mm。
铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，铜钼铜热沉片，目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色：
◇可提供大面积板材（长400mm，宽100mm）。
◇可冲制成零件，降低成本。
◇界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。
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