波峰焊制氮机-制氮机-苏州盖斯伊

焊接和非焊接限制区域定义：1.焊接区域:能接触到焊料的区城.实际的焊点可能会比该区域要小，焊点可不在焊接区域的中心位置，选择性波峰焊专用制氮机，但以中心为尤佳。2.限制区域:周围没有需要焊接零件的区域。注意:以上的区域是应当优先考虑的，如超出这个尺寸，波峰焊制氮机，周围零件就有被冲掉的可能。

焊接周围的至小距离：焊接区域与周围零件的至小的距离X=2 mm，制氮机，至小的可焊接区域X1= 6 mm，焊点可不在焊接区域的中心位置，但以中心为尤佳。

钎接接头形成的物理过程原子扩散及表面存在的未饱和键是产生表面能的主要因素，它决定了影响系统润湿或者不润湿的力的平衡起着重要的作用;一旦焊料润湿了表面，则表面键相互饱和，而且原子级的表面能使连接界面具有很高的强度和可靠性。波峰焊接工艺流程图：涂覆助焊剂→预加热→浸波峰焊锡→冷却。各模块在焊接中的功能：基本构成部件的功能简介：●机架:设备各零部件的承载框架；

主要模块工作原理分析：一、助焊剂涂覆系统：1.助焊剂的功能及成份：1)功能：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。2)成份：●活性剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●稀释剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化；●发泡剂：化学净化和防止基体金属表面重新氧化。

2.涂覆系统的作用及技术要求：1)作用：将助焊剂自动而高有效地涂覆到PCB的被焊面上。2)要求：●涂覆层应均匀一致，对被焊接表面覆盖性好；●涂覆的厚度适宜，无多余的助焊剂流淌；●涂覆效率很高，在保证焊接要求的前提下助焊剂消耗量尤其少；●环保性好。