锡膏的成分和作用，锡膏的主要作用就是把被焊物连接起来，过期无铅锡膏回收，对电路来说构成一个通路。常用锡膏具备的条件1：焊料的熔点要低于被焊工件。 2：易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 3：要有较好的导电性能。 4：要有较快的结晶速度。 常用锡膏的种类，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
温馨提示：如果无铅锡膏是刚从冰箱或冰柜里取出的，河南锡膏回收，须在室温下回温4小时以上才进行搅拌。搅拌时周边环境须保持清洁，无大风、灰尘等。
焊锡膏：膏状粘稠体主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。是电路板进行贴片焊接时使用的。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高焊接精度高。目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。
松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性能与金属表面氧化物发生反应，废旧锡膏回收，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面且使用的时候无腐蚀，绝缘性强，旧锡膏回收价格，一般说来松香是常用l好的助焊剂。
焊锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成
焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
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