焊锡膏:膏状粘稠体主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。是电路板进行贴片焊接时使用的。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高焊接精度高。目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。
松香的主要成份是松香酸和海松酸,一般成中性液态松香有一定活性,锡膏回收,呈现较弱的酸性能与金属表面氧化物发生反应,锡膏回收价格,生成松香酸铜等化合物,并悬浮在焊锡表面且使用的时候无腐蚀,绝缘性强,一般说来松香是常用l好的助焊剂。





锡膏按什么来分类?
锡膏可以分为有铅锡膏和无铅锡膏,根据订单和数据的调查,我们唯特偶的客户用的的有铅锡膏是:6337免洗有铅锡膏和有铅含4个银的锡膏(GW9068),无铅锡膏是:0307免洗无铅锡膏,305免洗无铅锡膏。
锡膏还可以按温度的来分:
低温锡膏在138°-158°之间;
中温锡膏在179°-183°之间;
高温锡膏在217°-225°之间;
还有一种锡膏的温度可达到250°以上,无铅锡膏回收,能很好的解决熔锡的问题。
有铅和无铅的锡膏都有这样温度的区间。
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
常用焊料的形状:
焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形,有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。
1)丝状焊料——通常称为焊锡丝,中心包着松香,叫芯焊丝,手工烙铁锡焊时常用。芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规格。
2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。
3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。
4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动贴片工艺上已经大量使用。

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