LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，南京ltcc工艺设备，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，ltcc工艺设备厂家，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。
近年来，ltcc工艺设备厂，随着无线通信技术的快速发展，射频前端器件在无线通信系统中起着至关重要的作用，双工器、滤波器、巴伦滤波器是连接射频前端发射机与接收机必不可少的微波器件，广泛应用于蓝牙、WiFi、无线局域网等领域。巴伦滤波器作为一种平衡非平衡转换器，广泛应用于天线、混频器、移相器等器件中，作为一种三端口器件，包括一个非平衡输入端口，两个平衡输出端口，它可以将非平衡输入端口的信号分别从两个平衡输出端口输出，同时两个平衡输出端口信号的幅度相同，相位差为180°，广泛应用于差分电路中，从而可以提高系统的抗干扰能力。
利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，ltcc工艺设备公司，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。
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