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焊锡膏，主要由助焊剂和焊料粉组成

常用焊料的形状：

焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。

1)丝状焊料——通常称为焊锡丝，中心包着松香，叫芯焊丝，含银锡膏回收，手工烙铁锡焊时常用。芯焊丝的外径通常有0．5mm、0．6mm、0．8mm、1．Omm、1．2mm、1．6mm、2．Omm、2．3mm、3．Omm等规格。

2)片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。

3)带状焊料——常用于自动装配的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

4)焊料膏——将焊料与助焊剂拌和在一起制成，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动贴片工艺上已经大量使用。

无铅免洗焊锡膏无需通过蓝宝石散热，散热性能好。倒装结构由于有源层更贴近基板，河北锡膏回收，缩短了热源到基板的热流路径，倒装芯片具有较低的热阻，这个特性使得倒装芯片从点亮至热稳定的过程中，性能下降幅度很小。

发光性能上看，无铅锡膏回收多少钱，大电流驱动下，光效更高。 无铅免洗焊锡膏小电流密度条件下，倒装芯片亮度与水平芯片相差不远，旧锡膏回收价格，均低于垂直结构芯片；然而倒装芯片拥有优越的电流扩展性能和欧姆接触性能，倒装结构芯片压降一般较传统、垂直结构芯片低，这使得倒装芯片在大电流驱动下十分有优势，表现为更高光效。

焊锡膏：膏状粘稠体主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。是电路板进行贴片焊接时使用的。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品，自动化程度高焊接精度高。目前的焊锡膏多是细小的锡银合金颗粒和助焊剂等物质混合起来的一种膏状物。

松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面且使用的时候无腐蚀，绝缘性强，一般说来松香是常用l好的助焊剂。