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导热填充剂也可用作导热胶，不仅有导热的作用，还可作为粘接、封口充填材料。在接触表面或罐体上充填，广东有机硅导热灌封胶，可导热发热件。柱面电池模块具有典型的应用。七、导热绝缘灌封胶导热绝缘灌封胶适用于散热性要求较高的电子产品的灌封。胶粘剂固化后的导热性、绝缘性、电性、粘接性及表面光泽性均良好。不过，如果胶用量过大，电池包的能量密度就会降低。填充型胶粘剂的热导率主要取决于树脂基体的导热填料和两者之间形成的界面，而导热填料的种类、用量、粒径、几何形状、混合填充和表面改性等因素都会影响其热导率。

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热传导膏和热传导胶有什么不同？热传导膏是采用特殊配方制成的一种胶粘剂，用于传热和降低电子元件工作温度。

应用时可发挥优异的导热绝缘性能，有机硅导热灌封胶批发，极大地提高安全系数和稳定性系数。热传导胶是有机硅与其他材料按科学比例配制而成的产品，可根据实际需要添加热传导或其他填料。导热胶由于其良好的导热性能和电绝缘性，在使用过程中得到广泛应用。

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导热凝胶的特性。

与导热垫片相比，导热凝胶更柔软，有机硅导热灌封胶厂家，具有更好的表面亲和力，有机硅导热灌封胶价格，可以压缩到很低的厚度，从而可以显著提高传热效率，压缩量可以达到0.1mm，此时热阻可以达到0.08℃in2/w–0.3℃in2/w，可以达到某些硅脂的性能。此外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后不会对设备产生内应力。

与导热硅脂相比，导热凝胶更容易操作。硅脂一般采用丝网印刷或钢板印刷，或者直接刷涂，对用户和环境都非常不友好。由于其流动性，不能用于厚度超过0.2mm的地方。但是导热泥可以随意形成想要的形状，可以保证不平整的PCB和不规则的器件(如电池、元器件的角部等)接触良好。)。

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