铜钼铜-东莞热沉钨钼科技-铜钼铜公司

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铜钼铜能够有效释放电子器件的热量，有助于冷却 IGBT 模块等各种产品。可用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。我们可以为客户提供各种厚度和不同层数结构的层片结构材料，以满足客户的各种使用要求。

铜/钼-铜/铜材料

铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。

产品特色

☆比铜/钼/铜材料有更高的热导率

☆可冲制成零件，降低成本

☆界面结合牢固，铜钼铜公司，可反复承受850℃高温冲击

☆可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配

☆无磁性

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铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的；而带材和箔材都是冷轧的；管材和棒材则分为挤制品和拉制品；线材都是拉制的。以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。