锡膏印刷技术的若干问题
锡膏印刷
在印刷速度、压力和焊膏类型之间存在着内在关系,而且必须保持这种关系才能获得可接受的印刷效果。有一些锡膏的印刷速度必须要快一些,锡膏回收多少钱,而另一些必须要慢一些,锡膏回收,才能得到较好的印刷效果。如果刮l刀扫过模板时过轻,在网板上留下一层薄的锡膏或助焊剂,应该加大压力来刮干净网板的表面,但是压力增大的上限是必须保证锡膏的滚动要求,因为印刷过程中锡膏的滚动是一个获得良好印刷效果的标志之一。印刷速度太快会导致开孔的不完全填充,废锡膏回收多少钱,尤其是在钢网迎向刮l刀运动方向的一侧。过轻地扫过模板会导致拉尖和覆盖不完整,这是因为锡膏没有完全地从开孔中被释放出来。





锡膏量太多:产生原因:模板印刷尺寸过大;钢板与PCB之间的间隙过大;钢板与PCB之间的间隙过大。危害:易造成桥连。对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。 对策:擦净模板。
图形不均匀,有断点。产生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,废锡膏回收,未能及时擦去残留锡膏;锡膏触变性不好。危害:易引起焊料不足,如虚焊缺陷。对策:擦净模板。
图形玷污:产生原因:模板印刷次多,未能及时擦净;锡膏质量差;钢板离开是抖动。危害:易桥连。对策:擦洗钢板;换锡膏;调整机器。
焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。
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