回收ACF胶收购ACF胶回收IC回收富士感压纸回收手机屏回收硅脂ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决？
这个跟PCB金手指有关系，可能你的PCB金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
各种ACF胶主要参数
名称:日立ACF(异向性导电膜)/HITACHI ANISOLM
规格:AC7106-25 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)
主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:10um 密度:800PCS
规格:AC7206U-18 每卷50米 宽度1.5
主要参数:厚度:18um 导电粒子直径:5um 密度:6000PCS
规格:AC2056-35 每卷50米 宽度:2.0主要用于压PCB板
主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:36KPCS
规格:AC8955yw-23 每卷50米 宽度(1.2、1.5、2.0、2.5、3.0)主要用于COG
主要参数:厚度:25um 导电粒子直径:4um 密度:37KPCS
ACF型号 CP6920F CP6920F3
类别 COG COG
被着体 IC IC
玻璃基板 玻璃基板
厚度[μm] 20 20
导电粒子
粒子直径[μmФ] 4 3
预压条件 温度[℃] 60～80 60～80
时间[sec] 1～2 1～2
圧力[MPa] 0.3～1.0 0.3～1.0
本圧着条件 温度[℃] 190～210 190～210
时间[sec] 5 5
圧力[MPa] 60～80 60～80
