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钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，w65钨铜板供应，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越。
钨铜制品：多用于导电、放电、热沉和接触材料，主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等，包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座，钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。
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对钨铜电极材料的要求具体为:电火花加工电极需根据所加工的工模具或制品的要求提供相应形状的钨铜电极。有的是细长的棒材，有的则为复杂形状的型材，不但规格品种多样且每一种电极需要又较小。因此，造成电极的制取比较复杂和困难。
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钨铜合金的性能
钨铜合金即是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温
强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大里吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
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