铜钼铜-东莞热沉钨钼科技-铜钼铜铜封装材料

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铜材膜表面主要组成是硫化铅，硫化铅为黑色，而形成蓝色膜主要依据薄膜干涉原理，铜钼铜铜封装材料，来自日光照射的两条光线分别在氧化膜上下表面反射，它们存在光程差，当光程差为波长二分之一的奇数倍时，在两条入射光线的反射光线交汇处将发生减弱现象，而我们所观察到的色彩及为此波长光的颜色所对应的补色，此处产生蓝色是吸收可见光中波长为590 nm的橙色光而出现的互补色的原因。

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钼铜材料比钼更耐烧蚀，更具有塑性和可加工性，可以用作使用温度稍低的火l箭的高温部件，也可替代钼作为其他武l器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。

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铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的；而带材和箔材都是冷轧的；管材和棒材则分为挤制品和拉制品；线材都是拉制的。以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。