小型电镀生产线-铜陵电镀生产线-安徽宇明环保

电镀生产线安全风险控制措施分析

（1） 触电控制措施分析

1） 整流器外壳应安全接地，导电座与罐体之间、罐体与地面之间应采取绝缘措施，电热管应安全接地。

2） 定期检查电气设备，避免过载、短路、接触不良、绝缘老化等现象。

3） 电气设备的金属外壳用于保护接地。

4） 电气设备应采取必要的接地保护、过载保护、电气隔离和屏蔽保护措施。

（2） 消防措施分析

电气设备的选用要合理，选用合格的电气设备。定期维护电气设备。

（3） 控制措施分析

在不影响生产运行的情况下，尽量设置封闭式排风罩，保证排风口风速为7m/s～10m/s。

（4） 防治措施分析

电镀作业场所应设置洗眼器、洗眼器等安全防护措施，洗眼器、洗眼器的使用半径不大于15m，淋浴、洗眼器的冲洗水应连续供应。洗眼器、洗眼器的排水引入厂区污水管网，并在洗眼器安全位置设置救援箱。

电镀生产线对于线路板制造的影响：在电子设备中，各种模块的互连往往需要使用带弹簧触点的印刷电路板插头插座和带连接触点的印刷电路板插头插座。这些触点应具有高耐磨性和低接触电阻，这就要求镀一层稀有金属，蕞常用的金属是金。此外，其他涂层金属，小型电镀生产线，如镀锡、镀锌，有时镀铜也可用于印刷线路的某些区域。

铜版印刷线上的另一层涂层是有机的，通常是一个焊接掩模，在不需要焊接的地方用丝网印刷技术涂上一层环氧薄膜。当电路板浸入化学镀液中时，铜陵电镀生产线，耐氮化合物可以停留在暴露的金属表面而不被基板吸收。

电子产品所要求的精密技术和对环境和安全适应性的严格要求在电镀实践中取得了长足的进步，这一点在制造高复杂度、高分辨率的多基板技术上有着明显的体现。在电镀方面，通过发展自动化和计算机控制的电镀设备，发展用于有机化合物和金属添加剂化学分析的高度复杂的仪器技术，以及出现精准控制化学反应过程的技术，电镀技术已经达到了很高的水平。

自动电镀生产线（自动滚镀线）是由电镀槽、电镀件升降装置、电气控制装置、电源装置、过滤装置、检测仪器、加热冷却装置、空气混合装置等组成，自动电镀生产线，根据一定的电镀工艺要求，可自动进行电镀通过机电设备完成电镀工艺的全过程，生产有效率，产品质量稳定。

手工电镀线适用于金属电镀，如镀镍、镀银、镀金等，包括全过程的电镀槽及生产线周边的电镀设备

（含整流电源、高精度耐酸碱电镀过滤器、隧道式烘干炉、燃油加热炉、工业纯水机、冰箱及废气处理排气系统）。本实用新型设计布局灵活，连续电镀生产线，占地面积小，可同时进行2~3道工序，能满足各种零件的电镀工艺。