弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50纳米，其热稳定性好，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距；
弥散铜特点：热、电传导率高。加工性能优良。软化温度高达930℃，是铜合金中比较高，但是低于钨铜导电率高达85%IACS，散热性能介于钨铜以及纯铜之间。强度高，弥散铜合金，疲劳性能和耐磨性能好。
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弥散强化铜具有以下优点： (1）弥散相界面洁净、尺寸细小、分散均匀；（2）基体铜晶粒在强烈球磨中也可得到细化，晶粒度可以达到几十纳米；（3）在球磨过程中形成的过饱和固溶体不受热力学平衡相图的制约，且可以制备的弥散相种类较多；（4）增强相粒子可以在常温或低温环境中生成，粉末系统储能很高，有利于降低其致密化温度。
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弥散强化铜强化机制的研究集中在Orawan强化机制、加工硬化、细晶强化上，这些强化方式的实质是弥散质点钉扎位错，阻碍位错、晶界的运动，从而阻碍再结晶形核与长大，都属于位错强化机制。氧化铝铜（又称弥散强化铜），具有很好的高温性能（软化温度大于930度），弥散铜，综合各方面性能都很优异，在焊接过程中，是普通的紫铜，铬锆铜，铬铜，锆铜电极寿命的6倍。
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