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国标中钨铜合金相对密度也仅为97%。为了改善其密度和性能通常在合金中添加合金元素镍。然而镍的添加严重降低材料的导电性。钨粉的纯度以及含氧量是保证钨粉良好的浸润性、达到好的渗铜效果的前提， 钨粉的含氧量增加，使钨粉以及铜粉之间的液相浸润角增大， 浸润性变坏，当含氧量大于0.5%时，浸铜试样出现严重的夹心，浸铜区局限于表面层。以上情况在钨铜材料中的存在对于电火花加工中的电极材料是致命的。
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钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越。
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钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越。
钨铜制品：多用于导电、放电、热沉和接触材料，主要用于电子、计算机、手机等通讯材料的真空开关、和封装等，包括钨铜板、钨铜圆柱、钨铜线、钨铜块、钨铜棒、钨铜条、钨铜管、 钨铜圆盘、钨铜电子封装片、钨铜热沉产品、钨铜热沉基座，钨铜热沉基材和钨铜用产品如火箭等需要耐高温且可以高速吸热和散热的材。
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