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不同的钨铜底座由模具压制成采用不同的技术工艺。性能比高的使用基线和高纯度铜160-W/mK的性能的钨铜材料（导热=398 w /MK) 。基于热阻减少，w85钨铜板， 19.1%的改善，将得到200-W/mK材料。功能梯度为320-w/mK材料约47.54% ，提供了56.88% ，超过标准的改善与材料在结温也相应减少。使用功能梯度材料（功能梯度材料）技术的发展推动了铜/钨大约320 w / mK的热导率水平的性能信封。这种性能水平相比于铜的导热性能。这些导热性能的常见的使用方案即为钨与铜的材料。
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钨铜合金目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。
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钨铜合金的钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合--压制成型--烧结溶渗-一冷加工。产品形状上的注意事项：钨铜产品铣床加工、车床加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。
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