SLA立体光固化成型工艺
自上而下还是自下而上？
在早期的SLA技术中，光源都是位于树脂槽上方（Top），每固化一层，打印平台会向下移动(down)，所以称为Top down结构，也称为自由液面式结构。在这种结构中，固化发生在光敏树脂和空气的界面上，所以如果使用丙l烯酸类树脂，就可能有强烈的氧阻聚效应，导致打印失败。同时，由于固化发生在光敏树脂的液面，所以打印高度与树脂槽深度有关：如果需要打印一个1米高的打印件，就需要1米深的树脂。每次打印时，所需要的树脂远多于固化的树脂。这样可能造成浪费，也给更换不同种类的树脂带来了不便。自由液面式结构的SLA打印机一般都需要加装液面控制系统，成本较高。这样就是为什么我们一般只在工业级SLA上看到自由液面式结构。
陶瓷粉末的烧结
与金属合成材料相比，陶瓷粉末材料有更高的硬度和更高的工作温度，也可用于复l制高温模具。由于陶瓷粉末的熔点很高，所以在采用SLS工艺烧结陶瓷粉末时，需要在陶瓷粉末中加入低熔点的黏合剂。激光烧结时首先将黏合剂熔化，然后通过熔化的黏合剂将陶瓷粉末黏结起来成型，通过后处理来提高陶瓷零件的性能。
目前所用的纯陶瓷粉末原料主要有Al_2 O_3和SiC，而粘结剂有无机粘结剂、有机粘结剂和金属粘结剂三种。由于工艺过程中铺粉层的原始密度低，因而制件密度也低，故多用于铸造型壳的制造。
目前，国外已商品化的SLS高分子粉末材料主要有：
DuraForm PA（尼龙粉末），其热稳定性、化学稳定性优良。
DuraForm GF（添加玻璃珠的尼龙粉末），食品打印机报价，其热稳定性、化学稳定性优良，尺寸精度高。
Polycarbonate（聚碳酸酯粉末），其热稳定性良好，可用于精密铸造。
CastForm（聚苯l乙烯粉末），需要用铸造蜡处理，以提高制件的强度和表面粗糙度，可用于失蜡制造工艺。
Somos 201（弹性体高分子粉末），其类似橡胶产品，具有很高柔性。
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