






各模块在焊接中的功能:●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体;●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰;●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂;●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质;●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统;

2. 预热方式的分类:1)辐射式(辐射):发热管加热;平板加热;红外灯管加热。2)容积式(传导、对流):热风加热。3)组合式(容积、辐射):热风、平板加热;热风、发热管加热。
3. 预热特性对比分析——结论:从两种预热方式的曲线可以看出:1)发热板+微热风从30-60秒时间段升温到70℃,120秒时至高升温到117.9℃,几个测温点的同步性即均匀性很好,小于5℃。2)射灯+发热板+微热风从30-60秒时间段升温到100℃,比标准预热方式提高30℃,120秒时至高升温到133.8℃,也提高了15.9℃,几个测温点的均匀性也小于5℃。3)混合预热方式不仅热效率较高,还能消除各种缺陷,满足各种助焊剂的要求。

2、选点波峰焊接工艺简介:(1)本设备采用的选点焊接方式是“多喷嘴群焊”方式,又称为“浸入选择焊系统”。(2)本焊接工艺的特点:A、有多个焊锡嘴,并与PCB待焊点是一对一设计的,对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴。B、产量接近于传统波峰焊设备,因采用机械手移动PCB,提高了设备生产节拍。C、可焊接直径0.7mm~ 10mm的焊点,选择性波峰焊专用制氮机,短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定,桥接可能性也小。D、相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于2mm,同时,焊嘴的尺寸尽可能大,保证焊接工艺的稳定。F、因采用锡炉固定,PCB移动的焊接方式,波峰稳定,焊接拉尖桥连少。

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