热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，铜钼铜价格，热沉铜材等。欢迎来电咨询！
铜/钼铜/铜（CPC）电子封装材料优点：
1. 比CMC有更高的热导率
2. 可冲制成零件，降低成本
3. 界面结合牢固，铜钼铜，可反复承受850℃高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性
铜钼铜（Cu/Mo/Cu）合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜（Cu/Mo/Cu）是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼（Mo），它有可调的热膨胀系数，高导热率及其高强度的特点。
应用：拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜（CPC）用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。
钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，铜钼铜合金，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。
铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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铜钼铜合金是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。
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