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银钨的焊接材料，结合了银的高电气和热导电性能。其导电性能又与钨的高熔点，硬度，焊接性，小部分的材料和高燃烧耐力相结合。当他们在工作电流下频繁运作时，银钨触点的接触面会产生混合 氧化物，从而增加薄膜表面的接触电阻喷溅程度。银钨，在耐电弧侵蚀，抗熔焊和导电性方面具有良好的反应。
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银钨广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、 微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
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银钨的特点是其高强度和耐焊接，他们主要由渗透和标称银含量从20-50%组成。钨量增加，其硬度和焊接能力就降低。无论是液态或固态，银和钨都不能互溶。该材料的特点是硬度高，耐电弧侵蚀，抗 粘连，抗焊接能力。
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