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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料，应该属于电子封装材料的一种。热沉：具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜（Cu/Mo/Cu）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
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铜钼铜封装材料，热膨胀系数可调，热导率高，铜钼铜合金，耐高温性能优异，铜钼铜热沉片，在电子封装中得到了广泛的运用。热沉，是指它的温度不随传递到它的热能的大小变化，它可以是大气、大地等物体。
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一种铜钼铜多层复合材料的制备方法，包括钼板及铜坯的预处理步骤、镶铸板材的排列组装步骤、加热镶铸步骤、打磨修整步骤、热轧及退火热处理步骤以及冷轧及退火热处理步骤。
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