镀膜设备类型：
—空气：(1)进口和出口区配备动态锁定辊系统，确保带材不间断运动(2)带材缓冲器、连接和分离装置以及放置于镀膜机前、后端大气中的放卷机和收卷机，以保证连续生产(3)生产周期仅受限于靶材/真空腔体内蒸发物储存量
—分批式：(1)真空工艺区入口和出口处连接的卷轴装载锁定腔体，使用带材阀隔开(2)可在不中断工艺真空的前提下装载和卸载卷轴(3)生产周期为1卷轴的时间，然后停止，进行卷轴更换；带材废料长度约为工艺部分的两倍(4)电子束工艺配备额外的档板，用以补偿卷轴更换
镀膜模式：单面镀膜：(1)所有镀膜工具均位于带材的一侧(2)使用电子束(EB)工艺时，（一般情况下）带材的底侧将被镀膜双面镀膜：(1)镀膜工具均位于带材的一侧，卷材改变走带方向(2)需要二次镀膜与传动装置配备
非接触式镀膜选项针对敏感的光学镀膜，提供非接触式机器概念。
影响镀膜机磁控靶点火电压的几个因素
气体压力对点火电压的影响：在磁控靶溅射镀膜工艺过程中，由于磁控靶的阴-阳极间距一经确定就是一个大体不变的值，工作气体的压力在一定的(例如0.1Pa~10Pa)范围内变化可能会对点火电压产生较大的影响，总的变化趋势为：随着工作气体的压力的逐步增大，磁控靶点火电压相应降低。不同的磁控靶、不同材质的靶材，靶启辉点火的工作气体压强不尽相同。
电源对点火电压的影响：在同等条件下，选用射频靶电源比选中频或直流靶电源，磁控靶阴极点火电压和工作(溅射)电压都会要降低;选用射频、中频正弦半波或脉冲靶电源，比选低频率同类波形靶电源，阴极点火电压和工作(溅射)电压均会要降低;
真空镀膜检漏有哪3个过程？(1)充压过程是将被检件在充有高压示漏气体的容器内存放一定时间，如被检件有漏孔，示漏气体就可以通过漏孔进入被检件的内部，并且将随浸泡时间的增加和充气压力的，被检件内部示漏气体的分压力也必然会逐渐升高。(2)净化过程是采用干燥氮气流或干燥空气流在充压容器外部或在其内部喷吹被检件。如不具备气源时也可使被检件静置，以便去除吸附在被检件外表面上的示漏气体。在净化过程中，因为有一部分气体必然会从被检件内部经漏孔流失，从而导致被检件内部示漏气体的分压力逐渐下降，而且净化时间越长，示漏气体的分压降就越大。(3)检漏过程则是将净化后的被检件放入真空室内，将检漏仪与真空室相连接后进行检漏。抽真空后由于压差作用，示漏气体即可通过漏孔从被检件内部流出，然后再经过真空室进入检漏仪，按检漏仪的输出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。
