




LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、LED灯珠支架
1、支架的作用:导电和支撑
2、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型。
二、LED灯珠银胶
1、银胶的作用:固定晶片和导电。
2、银胶的主要成份:银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。
3、银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,点解纯铜粉,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能
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(HY-01 HW49):PCB线路板厂、覆铜板厂发生的报废板、废边角料、废边框、钻孔粉、玻璃布),水雾化纯铜粉,
风险搜集、处置、处置和再生综合应用:(HW33 废物、废金液和废银液、镀金)、 含镍物料含镍污泥废物/含废镍氢干电池(HW46)、含铜污泥含铜废液、含铜物料(HW22)、 铅锡废物(剥锡液)锡渣锡泥含锡物料(HW31)、金属污泥/固态外表处置废物(HW17、HW33)、感光资料废物(菲林)(HW16)、有色金属冶炼废渣(HW48)废弃印刷线路板(HW49)。
包覆法可采用不同包覆物质改性铜粉具使其有不同的性质和应用范围。通常选取金属、金属氧化物、有机物和高分子等通过一定的技术包覆于铜表面。金属包覆法是将铜粉表面包覆一层化性能稳定的其他金属层,阻止铜粉与空气直接接触,纯铜粉价格,从而提高铜粉化性和导电性。如想了解更多铜粉的相关信息,欢迎致电铜基粉体进行咨询,我们将会竭诚为您解答与服务。
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