岳阳低压降整流桥堆-强元芯电子(推荐商家)

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ASEMI整流桥RS407封装：RS-4。电性参数为：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向电流为4A，反向电压为1000V，正向电压达倒1.10V，工作温度可到达-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片达到60MIL。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，手机充电器，家用小电器等相关电器产品。

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整流桥LX10M 电性参数：1A ，50~1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，低压降整流桥堆价格，镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，岳阳低压降整流桥堆，镀锡防氧化。LX10M：100K/箱 箱体材质：牛皮纸 耐压耐磨抗冲击；5000/盘，1K/盒。

ASEMI品牌贴片小体积整流桥LX10M，它性能主要源于内部核心采用的GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，辅以50MIL规格尺寸的芯片，提高4颗芯片的一致性和高可靠性能够保证LX10M的输出电流和反向耐压持续稳定，保证LX10M在投入使用中的稳定性能。

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ASEMI旗下的DB207整流桥，低压降整流桥堆6级能效，电性参数 2A 1000V，ASEMI均采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，具有耐高抗浪涌冲击的优势，开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。采用GPP波峰60MIL大芯片，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，参数一致性，能耗差异等等方面。