如何使镀铜中能得到光亮整平的镀层？
在酸性电镀添加剂镀铜中，像H/S/和CI这些添加物在阴极的高电流区起到阻挡镀层结晶生长的作用，使镀层在低电流区的沉积速度大于高电流区。以一种V形坑为例，在添加剂的作用下，坑内和坑底的镀层的生长的速度会大于坑边和坑外的镀层，一定时间后这个坑会由于坑内镀层的生长而被填平，这就是正整平作用,添加剂除了有这种正整平作用外，还使结晶过程中晶核的产生速度大于其长大成长的过程，这会使镀层的结晶变得细小，从而达成对光全反射的程度。因此，在酸性光亮镀铜中可以得到光亮整平的镀层，其它光亮剂的作用机理大致也是这样的。
电子产品的电镀应用
镀锌主要应用于钢铁制基板、标准件、外壳及框架的防护，这种镀种不仅耐磨性高，且美观非常适合防护性镀层。
镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，所以采用导电性好的银镀层。
镁合金电镀添加剂的应用价值介绍
工作单位在进行生产加工的过程中，也可以使用添加剂让材料的表面保持一定的湿度，这样在进行电镀时更加便捷。
很多材料在经过电镀处理之后会在材料表面留下痕迹，有的材料还会有凹陷，这样的材料就无法满足生产需求，如果可以在电镀之前使用镁合金电镀添加剂就可以避免这样的情况发生，使用添加剂之后在进行电镀处理时也可以提升速度，所以厂家在进行相关操作时要注意这种添加剂的使用情况。
目前电镀操作很普遍，但是在进行这些加工操作期间还需要注意方式方式，如果希望提升工艺质量，还要重视镁合金电镀添加剂的应用情况，正确使用这种添加剂可以让工艺效果更加理想。
