PCBA加工焊接的归类
PCBA加工焊接一般可分成三类：电弧焊接、电弧焊接和钎焊。
（1）电弧焊接：在焊接全过程中，将焊接连接头加温至熔融状态，不用充压就可以进行焊接。如电弧焊接、气割、低温等离子焊等。
（2）工作压力焊接：在焊接全过程中，务必对焊接位置施压，才可以进行焊接。工作压力焊接能够加温，还可以不加温。如超音波焊接、单脉冲焊接、锻焊等。
（3）钎焊：用低熔点的金属复合材料做为钎料，将钎料和焊接件加温到高过钎料熔点但小于对接焊缝熔点的溫度，用液体钎料湿润对接焊缝，添充连接头空隙，用对接焊缝外扩散，完成焊接件的联接。如火苗钎焊、电阻器钎焊、真空泵钎焊等。依据焊接材料熔点的不一样，也分成钎焊（熔点小于450）和钎焊（熔点高过450）。
?模块电源极轻负荷使用
模块电源极轻负荷使用
像模块电源一样，它有小负载限制，各厂商各有不同，一般在10%左右，因为负载过轻时，储能元件续流困难会出现电流不连续，从而导致输出电压不稳定，这取决于电源本身的工作原理。但如果用户确实有轻载甚至空载的情况怎么办，方便有效的办法就是加一些假负载，约为输出功率的2%左右，可由模块供应商出厂前预先设定，或由用户在模块外部安装适当的电阻作负载。值得一提的是，如果选择前者，模块的效率将会下降。但有些电路拓扑没有小负荷限制。
选择模块电源时封装形式要注意哪些
供电模块的包装形式多种多样，常用的产品有一部分是符合的，也有许多是非标准的产品。同一公司的产品，同样的功率也会有不同的包装形式；相反，同样的包装也会有不同的功率，这样可以根据自己产品的要求，合理地选择包装。通常考虑三点：
1、功率确定的前提下，在满足产品散热要求的前提下，包装尺寸尽可能小，这样更有利于产品的体积控制，也可以把空间留给更重要的零件。当然，如果说体积不太重要，为了使产品更有份量，也可以选择尺寸大一点，也可以获得更好的散热效果。
2、尽量选择的产品。由于这些产品经过大量的使用和验证，都是比较成熟的产品，从而降低了产品开发的风险。并且后期出于某些原因，想要更换其它品牌的同标准，也更容易使用。
3、很好的是，后期也可以根据自己的产品进行升级，也可以根据自己的特殊要求，从一定程度上保护自己的产品不断改进