磁控溅射真空镀膜机设备用途：
磁控溅射真空镀膜机设备用途：主要用于太阳能电池钙钛矿、OLED和PLED、半导体制备等实验研究与应用。磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。磁控溅射生产但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击Ar气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态和非平衡磁控阴极。磁控溅射生产平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，很好地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电。
真空镀膜设备离子镀膜上的方法
真空镀膜设备多弧离子镀膜上的方法，所谓多弧离子镀膜就是置待镀材料和被镀基板于室内，真空镀膜机多弧离子镀膜采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。
多弧离子镀膜的方法，在条件下成膜有很多优点，可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。
真空镀膜设备多弧离子镀膜工艺不仅避免了传统表面处理的不足，且各项技术指标都优于传统工艺，在五金、机械、化工、模具、电子、仪器等领域有广泛应用。催化液和传统处理工艺相比，在技术上有哪些？
1、多弧离子镀膜不用电、降低了成本、成本仅为多弧离子镀膜镍的二分之一，真空镀膜机多弧离子镀膜铬的三分之一，不锈钢的四分之一，可反复利用，大大降低了成本。
2、多弧离子镀膜易操作、工艺简单、把金属基件浸入兑好的液体中“一泡即成”，需要再加工时不经任何处理。
真空镀膜设备离子镀的类型及特点
离子镀是结合真空蒸镀和溅射镀两种技术而发展起来的沉积技术。在真空条件下，采用适当的方式使镀膜材料蒸发，利用气体放电使工作气体和被蒸发物质部分电离，在气体离子和被蒸发物质离子的轰击下，蒸发物质或其反应产物在基体上沉积成膜。离子镀的基本过程包括镀膜材料的蒸发、离子化、离子加速、离子轰击工件表面成膜。根据镀膜材料不同的蒸发方式和气体的离化方式，构成了不同类型的离子镀，下表是几种主要的离子镀。离子镀具有镀层与基体附着性能好、绕射性能好、可镀材质广、沉积速率快等优点。
表离子镀的种类及其特点
种类蒸发源离化方法工作环境特点用途
直流放电法电阻辉光放电dc:0.1kv～5kv惰性气体1pa，0.25ma/cm2结构简单，膜层结合力强，但镀件温升高，分散性差！耐热，润滑等镀件
弧光放电法电子束、灯丝弧光放电dc:100v高真空1.33x10-4pa离化率高，易制成反应膜，可在高真空下成膜，利于提高质量切削工具、金属装饰等镀件
空心阴极法空心阴极等离子体电子束dc:0v～200v惰性气体或反应气体离化率高，蒸发速度大，易获得高纯度膜层装饰、耐磨等镀件
调频激励法电阻、电子束射频电场13.56mhzdc:0.1kv～5kv惰性气体或反应气体离化率高，膜层结合力强，镀件温升低，但分散性差光学、半导体等镀件
电场蒸发法电子束二次电子dc:1kv～5kv真空不纯气体少，能形成较好的膜电子元件
多阴极法电阻、电子束热电子dc:0v～5kv惰性气体或反应气体低速电子离化效果好装饰、电子、机械等零件
聚焦离子束法电阻聚集离子束dc:0v～5kv惰性气体因离子聚束，膜层结合力强电子元件
活性反应法电子束二次电子dc:200v反应气体o2、n2、ch4、c2h4等金属与反应气体组合能制备多种倾倒物膜层电子、装饰、耐磨等镀件
