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导热灌封胶经大量实验证明，当粒径为5～20μm的氮化硅(SiN)的用量为150～250份(基体为100份)时，导热灌封胶胶的热导率为0.9W/(m·K)，且物理性能及加工性能良好。相同种类及用量的球形、片状、纤维填料对硅橡胶导热率的影响不同，其中晶须对提高硅橡胶的热导率有效，球形差。
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具有的导热性能和阻燃能力，深圳耐高温导热灌封胶，有效提高导热灌封胶的散热能力和安全系数。
粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
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